工程施工前的筹办
1、电脑烘烤:钢筋搅抖机或石灰搅抖机;
2、育苗烘烤:烘烤槽及手杖若干个;
3、脸盆若干个; 4、台秤若干个; 5、流槽;
6、低位棒状、钻孔管及胶凝;
7、钻孔推动器;
8、模版(等资料、等质料);
9、草袋、岩被褥等;
10、白糖、刀片;
钻孔项目施工
一步棋：此基本处置
此根抵表层应展开凿毛措置。清洁此根蒂表层，严禁有沙石、浮浆、浮灰、渗漏与弹性体等污物。灌
浆前24半小时，此根蒂根基表层应充份干燥，钻孔前1半小时，去除路面。
第三步：支摸
1、按钻孔项目希图设计支设模版。模版与此根柢、模版与模版间的内衬用沙石、刀片等封缝，达至整
体模版木门的某种水准。
2、模版与电子装备基座附近的水准距应驾御在100mm以内，以利钻孔项目施工。
3、模版顶端最高处应略低电子装备基座上表层50妹妹。
4、钻孔中 如再次出现跑浆现像，应及时处理。
第三步：钻孔料泡制
1、通常地，按通用加固型按13-14%的规范加水烘烤
2、引荐采用机械烘烤方式，烘烤光阴通常是1-2分钟（严禁用手电钻式烘烤器）。接纳育苗烘烤时，应先参预2/3的用水量拌与2分钟，其后退出剩余水量烘烤至平匀。
3、每次烘烤量应视应用量几许而定，以保证40分钟之内将料用完。
4、现场使历时，严禁在CMG钻孔料中掺入任何外加剂、外掺料。
第四步：钻孔工程施工法子
1、较长电子设备或轨道此基础底细，应采纳分段工程施工。
2、几种常用钻孔方式图示
3、二次钻孔时，应相符如下申请。
①、二次钻孔时，应从一侧或相邻的双侧多点睁开钻孔，直 至从另一侧溢出为止，以利钻孔过
程中的排气。严禁从四侧同时展开钻孔。
②、钻孔最早后，必需连续睁开，不能接连。并尽也许缩短钻孔年华。
③、在钻孔进程中严禁振捣。需求时可用钻孔推进器沿钻孔层底部推动HGM钻孔料，严禁从钻孔层中、上部推动，以确保钻孔层的匀质性。
④、电子设施此根蒂钻孔完结后，应在钻孔后3-6半小时沿电子装备边缘向外切45度斜角（见下图）以防御默默端
产生缝隙 ， 如无法展开切边处置，应在钻孔后3-6半小时后用抹刀将钻孔层表层压光。
⑤、当钻孔层厚度超越150mm时，应采用豆石加固型高 强无紧缩钻孔料。
⑥、当电子设备此根蒂根基钻孔量较大时，豆石加固型钻孔料的烘烤应采用机械烘烤方式，以保证钻孔工程施工。
第五步：养护
1、钻孔竣事后30分钟内应立刻加盖湿草盖或岩被褥,并保持干燥。
2、冬日工程施工时,养护倒叙还应合乎现行<<钢筋钢筋工程工程施工及验收规范>>(GB50204)的有关规定。
3、钻孔料达至拆膜岁月后，可开展电子配备安设,详细年华参见“拆膜与养护年光及状况温度的相关表”。
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