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预备：阻绝表层上的灰尘，Brossac，油脂和此外污物www.khshxcl.com。钻孔前24半小时应充足凝集表层。布局物前严禁有积水。模版：模版严禁外泄，模版的顶部应在钻孔上表层上方约50mm处www.uujsj.com。混与：在混与桶中介入不一定量的水，接着将电子零件倒进桶中并烘烤。从粘毛劈头劈脸到混与竣事，混与天数管束在约3-5两分钟。在混与进程中，严禁将叶片抬举到泥巴冷却液以内，以避免使空气进入。浇铸：从一侧结构物到从一侧灌满。若有需求，可以用木片切碎。重构：钻孔后3-5半小时，应将钻孔层的表层easier，接着用硬质或木头袋单方面覆盖，并撒上水睁开重构www.khyzd.com。施肥与重构天数不应少于7天。施肥的次数是为了维持高气压钻孔的湿润。该位子为准。