一是常规应用
双组分室温/中温凝固的环氧树脂AB灌封胶用于电子元器件的绝缘密封、防渗漏、防潮、抗震保护和保密密封。常见应用包括:变压器、AC电容器、高压包装、负离子发生器、水族泵、火花塞、电源模块、电子控制器、LED模块等。大多数商品使用各种基础材料(如PCB)、电子元件、ABS塑料等。)具有优异的附着力，固化后硬度高，收缩小，耐湿热，大气老化。部分规格型号为透明或阻燃秘方，便于检测和满足安全要求。
第二个关键性能和常规参数
以下是市售代表性AB灌封胶的常规指标范围(不同/规格型号差异较大，实际以TDS为准)：
常规指标范围/实例
外观和颜色为黑色/灰色，透明；还有黄色/红色等配色。
粘度（25℃） A成分：8500–12000 cps；B成分：50–150 cps(低粘度有利于渗透)；还有透明型A：4300–4700 cps、B：50–62 cps
搅拌占比（A:B） 100:20–25（重）；或2:1；或100:50（重）
可以操作时间(25℃，100℃。 g） 20–80 min
初固/完全凝结 2–4 h/24 h（常温）；或3–4 h/6–8 h（中温60–80℃）
硬度 Shore D 75–85
线缩水率≈0.1%(低收缩)
体积电阻率 1.0×10^15 Ω·cm
介电强度≥20 kV/mm(部分规格型号20–22 kV/mm）
耐温范围−40～120℃（部分至−40～100℃）
传热系数(导热型) 0.6–1.2 W/(m·K)
30种常见的包装和储存 kg/套（A 25B5）；也有15 kg/组（A 10 B 5）；密封式遮光储存期多为6–12个月
参数实例各自来源:低粘度黑色灌封胶(100:20、20–40 min、24 h/60℃）、透明灌封胶(2):1、60–80 min、8–10 h/80℃、−40～100℃）、透明度高(1000):50、40–80 min、6–8 h/24h、−45～120℃）、还有另一种黑色秘方(1000):20、30–40 min、6–8 h/60℃×1 h、−30～130℃）。
三是施工技术和凝结控制
基层配合比：灌封件需要干燥、清洁、无尘、无油；严格按重量比称重(非体积比)，A各自搅拌均匀的颜料/填料，然后低速搅拌至颜色均匀。
脱泡和灌注:搅拌后用真空脱泡(如7000左右) mmHg ≥5 min）；灌封薄厚>20 建议mm或高压电器进行二次打胶以排泡和补密。
凝结系统:先在室温下固化，然后根据需要在中温下凝结；大多数商品不建议在高温下直接凝结，以防止表面/内部针孔或气团影响外观和密封性能；工作温度低时，凝结减缓，高时加速，操作和脱泡节奏要适当调整。
工艺提醒:一次胶量越大，反应放热越快，使用时间越短；大批量或厚件应小批量包装/梯度升温，以防“爆聚”。
四是选型建议和常见问题
选型要点
内部结构/亮度均匀性需要观察：选择透明型(如LD-4060、透明低粘度、常温/中温凝结)。
有水蒸气/湿冷孔壁或需要快速复查：选择排泡性强、粘度低、能在湿面上凝固的秘方。
大功率/高导热要求：选择导热型(0.6–1.2 W/(m·K)）并且耐温等级匹配系统。
阻燃性和安全性：选择阻燃型并核实相应的认证(例如RoHS/REACH）。
分析/精密设备：注意低收缩（≈热膨胀系数为0.1%，降低内部应力和开裂风险。
常见的问题和对策
不凝结/软化：多因配合比误差或长时间A胶未充分搅拌；按TDS精确称重，充分搅拌A/B后混合。
气团/针眼：搅拌过猛或一次混合过多；选择低速搅拌；真空脱泡，必要时二次打胶。
表面不均匀/开裂：凝结过快或温差较大；采用低收缩/增韧系统，降低升温速率，选择梯度凝结。
粘度升高过快/适用期不足：控制一次配胶量，降低工作温度波动，必要时分次混合。
和储存：操作戴手套/护目镜；B成分常吸水，需要密封遮光；按标签阴凉干燥储存，一般6–有效期为12个月。
客服