硅烷改性MS除霉密封剂的工艺流程主要包含接缝设计、插口解决、泡沫棒密实、深层测量、贴纸、喷漆施工底涂、密封剂密实、轻触刮擦和表面装饰、清除美纹纸等步骤
接缝设计：依据偏移规格，接缝分成偏位接缝与非偏位接缝。偏位接缝应保证适宜的接缝总宽，以保证密封剂的位移和充足的压实度，避免三面粘合；非偏位接缝可进行三面粘合现场操作。
插口解决：现场作业表面应清理、无水、无毁坏、突起和残留混泥土。钢刷或抛光机适合于基本解决，随后用压缩空气（电吹风）或软刷清理连接处的异物和灰尘。
泡沫棒密实:为了确保密封剂的偏移水准，避免连接处三面黏合，要用泡沫条塞住接缝。建议使用开洞聚氨酯棒或闭孔聚乙烯等成品材料作为密实成品材料，泡沫棒的宽度应宽于裂纹的25%上下。
深层测量:总宽B一般控制在10mm-35mm范围内，密封剂深层应选用1/2缝宽，不低于6mm。当总宽B时≤10mm时，一般取G=B；假如总宽B>10mm，可以用G=1/2B。深层范围一般采用6mmm，一般采用6mmm范畴。≤G≤12mm或1/2B≤G≤B，总宽B和深度G应由直尺检验。
黏贴美纹纸：为避免施工过程中对接缝周边混泥土表面造成污染，涂胶前要黏贴美纹纸。美纹纸应粘附在接缝45度倒角边沿，但不能进入接缝太多，调胶后马上撕掉。
喷漆施工底涂：为确保接缝的粘合力，在接缝两边和泡沫条上用小刷子喷漆底涂，保证粘附面潮湿。底涂层应立即扭紧瓶盖，其他底涂层不能倒回原器皿。
密封剂密实：底涂充裕无水（约0.5钟头，相应时长和环境相关）后，将枪嘴切成45°，挤压密封剂时，从胶嘴持续挤压，迟缓匀称挪动，保证接缝充满胶体。当“十字插座”或“十字插座”T字插孔补胶时，需在相接处引入量密封剂，然后向其他方向牵引补胶。
轻触刮平静表面装饰:补胶后，为了确保接缝内补胶的压实性，必须用刮刀沿补胶的相反方向进行第一次轻触抹平，然后进行接缝表面装饰，确保其表面特性。
清除美纹纸:美纹纸需在接缝表面处理后清除，清洗时留意不要接触胶缝表面。
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