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耐高温环氧树脂灌封胶

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文章标题: 耐高温环氧树脂灌封胶
文章来源: 建筑新材料技术博客
发布时间: 2025-03-10 10:45
文章作者: 建筑新材料技术博客
文档编号: 72440

耐高温环氧树脂灌封胶的性能特点

耐高温环氧树脂灌封胶是一种加温固化阻燃型灌封胶,主要用于高温工况下电子电器灌封,起到保护电子电器延长使用寿命的作用。其主要特性如下:

特性描述
混合后粘度低可操作时间长,流动性好,容易渗透进产品的间隙中
易操作手工和机械施胶均可,提供操作便利性
需加温固化固化速度较慢
固化后无气泡表面平整、有光泽、硬度非常高
耐酸碱性能好防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化
绝缘、抗压、粘接强度高具有优良的电气及物理特性

耐高温环氧树脂灌封胶的应用领域

耐高温环氧树脂灌封胶广泛应用于以下领域:

领域应用场景
电子电路板封装、芯片封装、电感器封装等
航空航天航空电子设备的封装,如发动机控制系统、导航系统等
汽车汽车电子模块的封装,如引擎控制模块、空调控制模块等
能源电力设备的封装,如电力变压器、电力电容器等
新能源电机耐高温、绝缘、密封性能,简化工艺流程

耐高温环氧树脂灌封胶的市场评价

  1. 优点

    • 优异的绝缘性能和耐高温性能,能够有效保护电子连接器免受湿气和化学品的侵蚀。
    • 对硬质材料粘接力好,具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力,操作简单,固化前后都非常稳定,对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
  2. 缺点

    • 需要较长的固化时间,且硬度较高,不利于维修。
    • 抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内,防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆,容易拉伤电子元器件,灌封后无法打开,修复性不好。
  3. 市场规模

    • 根据研究团队调研统计,2023年全球环氧灌封胶市场销售额达到了73亿元,预计2030年将达到98亿元,年复合增长率(CAGR)为4.3%(2024-2030)。


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