耐高温环氧树脂灌封胶的性能特点
耐高温环氧树脂灌封胶是一种加温固化阻燃型灌封胶，主要用于高温工况下电子电器灌封，起到保护电子电器延长使用寿命的作用。其主要特性如下：
| 特性 | 描述 |
|---|---|
| 混合后粘度低 | 可操作时间长，流动性好，容易渗透进产品的间隙中 |
| 易操作 | 手工和机械施胶均可，提供操作便利性 |
| 需加温固化 | 固化速度较慢 |
| 固化后无气泡 | 表面平整、有光泽、硬度非常高 |
| 耐酸碱性能好 | 防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化 |
| 绝缘、抗压、粘接强度高 | 具有优良的电气及物理特性 |
耐高温环氧树脂灌封胶的应用领域
耐高温环氧树脂灌封胶广泛应用于以下领域：
| 领域 | 应用场景 |
|---|---|
| 电子 | 电路板封装、芯片封装、电感器封装等 |
| 航空航天 | 航空电子设备的封装，如发动机控制系统、导航系统等 |
| 汽车 | 汽车电子模块的封装，如引擎控制模块、空调控制模块等 |
| 能源 | 电力设备的封装，如电力变压器、电力电容器等 |
| 新能源电机 | 耐高温、绝缘、密封性能，简化工艺流程 |
耐高温环氧树脂灌封胶的市场评价
优点：
- 优异的绝缘性能和耐高温性能，能够有效保护电子连接器免受湿气和化学品的侵蚀。
- 对硬质材料粘接力好，具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
缺点：
- 需要较长的固化时间，且硬度较高，不利于维修。
- 抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，灌封后无法打开，修复性不好。
市场规模：
- 根据研究团队调研统计，2023年全球环氧灌封胶市场销售额达到了73亿元，预计2030年将达到98亿元，年复合增长率（CAGR）为4.3%（2024-2030）。
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