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1.用作电子设施此根基的伊瓦诺钻孔。 2，用作地脚螺丝的主梁与钢筋的莳植。 3.用作钢筋布局的修整与恢复。从命参数：商品THF11，当钻孔层宽度δ≥150mm时，决议HGM-1或HGM-2；如图2所示，钻孔层的宽度为30妹妹>（GB50204）。 3.钻孔质料抵达除膜天数后，便可安装电子配备。有关具体天数，拜见“脱膜与重构天数与大气压力的干系表”。 4.对电子装备此根柢进行钻孔后，假设有任何要拆除的部分，能在钻孔实现后的3-6半小时内，即在钻孔层通气夙昔，用砂纸或钳子器材轻轻将其拆毁。 5.切勿将推拿椅的阻尼通报到电子设备此根蒂上。第伊瓦诺钻孔后，应将其滚旦24-36半小时，以防损毁未通气的钻孔层。