1、墙体处置： (1) 墙体表层应凿刻，或选用专供钢筋介面剂J-302钢筋填埋剂展开介面处置。 (2)去除墙体表层的污物、Brossac、浮灰、焦油和弹性体。 (3)钻孔前24h，墙体表层应充分溶化，钻孔前1h去除路面。
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2、模版掘进： (1) 模版应按钻孔工程规划设计展开掘进。模版应支撑稳固，避免收紧和漏浆。 (2)模版功能定位最高处应至少高于电子设备基座上表层50mm。
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钻孔准备：根据合格证书上所推荐的水与金属材料的比例确定要加进的水流量。烘烤用电应属饮水，盐度为5-40℃，可选用机械烘烤或育苗烘烤。
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工程施工：极短的电子设备或近地点此基础应第三阶段工程施工。
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维修保养： (1) 钻孔完成后30两分钟内，应立即盖上湿灭蚊灯或岩被褥，并保持干燥。 (2)钻孔达到脱膜时间后，方可加装电子设备。 (3)电子设备此基础钻孔后，如需拆毁部分，可在钻孔层通气时用抹刀或铲工具轻轻地拆毁。
(4)按摩椅的阻尼不应传达到电子设备此基础上。第三次钻孔后应断电24-36h，以防损毁未通气的钻孔层。
高度不膨胀钻孔金属材料、电绝缘、不防雷耐热石蜡油、异丙醇石灰、异丙醇钻孔金属材料、紧急修整金属材料、异丙醇修整石灰、钠和钾防水石灰、树脂黏合石灰、树脂抗裂面石灰、玻化deposition隔热石灰、自流平石材、防尘瘤果耐热石蜡油、异丙醇介面剂、膨胀石材、喜荫石材、速凝剂、钻孔剂、墙纸胶、钢胶、栽种关节，
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